




減少焊膏量或元件引線(xiàn)尺寸。SMT鋼網(wǎng)修改以減少焊膏在焊盤(pán)上的體積或位置可以顯著減少橋接。畢竟,當(dāng)焊料到達(dá)不應(yīng)有的位置時(shí),就會(huì)出現(xiàn)焊料橋接的問(wèn)題。使用引線(xiàn)增加的元器件組件也將減少焊料在引線(xiàn)之間流動(dòng)的可能性。增加元件引線(xiàn)的尺寸將有助于占據(jù)更多的焊料量,從而防止其溢出到焊盤(pán)之間。焊料橋接的一個(gè)常見(jiàn)原因是當(dāng)焊盤(pán)設(shè)計(jì)用于長(zhǎng)腳引線(xiàn),而替代元器件組件使用的引線(xiàn)較短。焊料必須潤(rùn)濕焊盤(pán)上的相對(duì)較大區(qū)域,從而留下較少的體積沿引線(xiàn)流動(dòng)。

在錫膏印刷之后,PCBA加工廠,操作員等待清洗誤印的時(shí)間越長(zhǎng),越難去掉錫膏。誤印的板應(yīng)該在發(fā)現(xiàn)問(wèn)題之后馬上放入浸泡的溶劑中,因?yàn)殄a膏在干之前容易清除。避免用布條去抹擦,PCBA加工報(bào)價(jià),以防止錫膏和其他污染物涂抹在板的表面上。在浸泡之后,用輕柔的噴霧沖刷經(jīng)??梢詭椭サ舨幌M械腻a稿。同時(shí)還推薦用熱風(fēng)干燥。如果使用了臥式模板清洗機(jī),PCBA加工,要清洗的面應(yīng)該朝下,PCBA加工廠商,以允許錫膏從板上掉落。

在PCBA工作區(qū)域內(nèi)不應(yīng)有任何食品、飲料,禁止吸煙,不放置與工作無(wú)關(guān)的雜物,保持工作臺(tái)的清潔和整潔。PCBA貼片加工中被焊接的表面切不可用裸手或手指拿取,因?yàn)槿耸址置诔龅挠椭瑫?huì)降低可焊性,容易出現(xiàn)焊接缺陷。對(duì)PCBA及元器件的操作步驟縮減到低限度,以預(yù)防出現(xiàn)危險(xiǎn)。在必須使用手套的裝配區(qū)域,弄臟的手套會(huì)產(chǎn)生污染,因此必要時(shí)需經(jīng)常更換手套。
